海南丹正半导体科技有限公司
海南丹正半导体科技有限公司是海南丹正实业有限公司与原供职于三星半导体的韩国资深工程技术团队共同组建的平台公司，目前正在与国内知名产业投资方和风险投资方共同在上海建设首个FAB工厂，同时拟在三亚崖州湾筹建集成电路测试设备和材料的研发中心，公司海外研发实验室将选址韩国水原和日本大阪以及新加坡等地；公司主营业务为后道测试关键设备MEMS探针卡及相关产品，目标是在五到八年内将决定芯片良率的关键设备之一的MEMS探针卡实现在中国本土的国产化；并逐步将相关所有零部件和原辅料实现供应链的国内稳定供应，以及完成关键设备的国产化进程。
福利待遇
五险一金、食宿补贴、系统化培训、国际化标准
招聘岗位
半导体工艺工程师
【薪资待遇】
税前8-30k/月，五险一金，国内外轮岗培训
【需求人数】
30人
【岗位职责】
探针卡产品的研制、开发生产。
【岗位要求】
1.具有半导体专业相关理论基础，对后道测试领域有相关工作经验；
2.可根据客户资料进行探针卡的设计，熟悉探针卡构型和相关应用；
3.对制造工艺有一定了解，可在指导下学习相关探针卡的加工工艺；
4.熟练运用AUTOCAD制图软件和各办公软件，工作符合标准规范；
5.具有良好沟通能力和用英语、韩语、日语等主要外语与客户交流；
6.接受国内外出差，具有积极的工作状态和抗压能力，团队协作强。
【工作地点】
三亚、上海、水原
总账会计
【薪资待遇】
税前6-20k/月，五险一金不含其他福利
【需求人数】
1人
【岗位职责】
财务处理税务申报投融资活动辅助。
【岗位要求】
1.负责对控股和参股企业进行财务总账处理和税务申报负责对财务报表进行分析并撰写银行融资申请报告等；
2.具有管理会计思维可根据业务实际进行账实相符调整；
3.具有税务会计能力有出口退税经验成本会计经验优先。
【工作地点】
三亚、上海
人事行政主管
【薪资待遇】
税前6-20k/月，五险一金不含其他福利
【需求人数】
1人
【岗位职责】
人事工作、企业培训、行政事务。
【岗位要求】
1.负责根据公司后道测试业务需要制定全球招聘计划吸引全球人才；
2.根据公司战略和业务发展需求制定完整的新员工入职和培训计划；
3.负责制定绩效管理制度和流程组织负责对各部门员工绩效的评估；
4.负责员工入职离职转正和晋升等人事手续构建企业文化学习体系；
5.负责员工手册的编制和薪酬福利制度的拟定并根据业务需要迭代；
6.根据业务实际和资本市场要求制定完整员工激励计划并持续实施。
【工作地点】
三亚、上海
投递邮箱：
jiachunyin@transyield.cn
联系方式：
86-21-61728888
